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燦芯半導體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
- 近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。該IP支持4條數據通道(lane)，每條通道的數據傳輸速率高達4.5Gbps, 總數據傳輸速率可達18Gbps，此解決方案可以滿足各種高速通信的需求。燦芯半導體的MIPI D-PHY IP具有高速率、低功耗和小面積的優(yōu)點，可以配置為MIPI主機模式和MIPI從機模式，支持攝像頭接口CSI-2和顯示接口DSI-2，并向下兼容各規(guī)范。該IP還符合MIP
- 關鍵字： 燦芯 MIPI D-PHY
在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局
- 自動緩解熱問題成為異構設計中的首要任務。
- 關鍵字： Chiplet
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數字標準的仿真工作流程
- ●? ?借助由仿真驅動的虛擬合規(guī)性測試解決方案，采用更智能、更精簡的工作流程，提高?PCIe?設計的工作效率●? ?具有設計探索和報告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗證，從而幫助設計師提高工作效率，縮短新產品上市時間System Designer for PCIe?是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統進行建模和仿真是德科技（
- 關鍵字： 是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真
美國宣布撥款16億美元，激勵先進封裝研發(fā)
- 當地時間周二，美國商務部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內半導體先進封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分，重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術領域進行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領域中的一個或多個相關：1、設備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術，包括光子學和射頻；
- 關鍵字： 先進封裝 chiplet EDA
選擇PHY時，這幾個重要標準應該要考慮
- 隨著數字化更深地融入我們生活的方方面面，不同設備和機器之間持續(xù)交換的數據量也在不斷增加。特別是在工業(yè)領域，傳統的通信技術開始達到極限，而以太網（本例中為工業(yè)以太網）開始成為新的標準。借助以太網，可以在長達100米的距離內實現千兆級的較高數據速率，如果使用光纖電纜，甚至能達到幾千米。以太網是IEEE 802.3中規(guī)定的一種接口規(guī)范。以太網物理(PHY)層是IEEE 802.3的其中一個元素。它是一種收發(fā)器組件，用于發(fā)送和接收數據或以太網幀。在OSI模型中，以太網覆蓋第1層（物理層）和第2層（數據鏈路層）的一
- 關鍵字： 工業(yè)以太網 PHY 物理接口
大算力芯片，正在擁抱Chiplet
- 在和業(yè)內人士交流時，有人曾表示：「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進，要么就面臨商業(yè)市場的損失?！闺S著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業(yè)普遍認為是未來 5 年算力的主要提升技術。戰(zhàn)場已拉開，紛爭開始了Chiplet 不算是新的技術，但是這股浪潮確實是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die（裸片），通過 die-to-die 內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，以實
- 關鍵字： Chiplet
10BASE-T1L MAC-PHY如何簡化低功耗處理器以太網連接
- 簡介本文介紹如何利用10BASE-T1L MAC-PHY連接越來越多的低功耗現場設備和邊緣設備。此外，本文還將詳細說明何時使用MAC-PHY與10BASE-T1L PHY以及這些系統如何滿足未來的以太網互聯制造和樓宇安裝要求。?背景信息隨著越來越多的設備需要接入以太網，流程、工廠和樓宇自動化應用中的單對以太網10BASE-T1L用例（包括以太網APL）不斷擴展。隨著互聯設備增加，更高級別的管理系統可以使用更豐富的數據集，從而使生產效率得以顯著提高，同時降低了運營成本和能耗。以太網至現場或邊緣的愿
- 關鍵字： 10BASE-T1L MAC-PHY 低功耗處理器 以太網連接
Chiplet 潮流中，誰是贏家？
- 多廠商異構集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里？
- 關鍵字： Chiplet
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目
- 大半導體產業(yè)網消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發(fā)及產業(yè)化項目。AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目公司 Chiplet 研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發(fā)成果應用于 AIGC
- 關鍵字： 芯原 AIGC chiplet IP
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